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　　3月10日，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）正式推出650V硅基氮化镓加强型（E-mode）功率工艺代工平台。该平台依赖高频运转成果、超低栅极电荷及低导通电阻等优异特色，为新一代高速、高效功率器件操纵供给了优异的办理计划

　　芝能智芯出品 2024 年的国际电子设置集会（IEDM）再次出现了半导体行业的技巧进取，更加是 2nm CMOS 工艺、3D 堆叠技巧及其正在 AI 和高机能估量中的操纵，预示着来日几年的首要趋向。 这些技巧冲破不光推进了摩尔定律的延续，也促使封装、互连、晶体管和功率传输等范畴产生了深入的改良

　　不管行家招供不招供，目前正在优秀工艺上，中国大陆较国际当先水准依然有必然差异的，好比台积电、三星进入了3nm，而咱们呢？明面上惟有14nm，暗地里，就不懂得了。 同时从产能上，就算咱们有7nm工艺，其产能也黑白常少的，不然Mate60系列，今朝都无法打开供应，即是由于麒麟9000S产能不足啊

　　速科技1月2日音尘，台积电布告，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂位于熊本县左近，将临盆N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最优秀的半导体工艺。 22ULP工艺也会正在这里临盆，但戒备它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设置

　　芯片物业黑白常庞杂的，能够简便的分为安排、造作、封测这么三个闭节。 以前的芯片企业，群多是安排、造作、封测一股脑的全搞定了，好比intel。但跟着工艺陆续擢升，这对厂商的请求也是越来越高。 于是台积电出世，笃志于造作芯片这一块，于是其后安排、造作、封测三块逐渐离别，造成三个相对独立的物业