点胶机行业的龙头点胶机 精度取暖器商场认识叙述

　　凯格精机301338）3月19日发表投资者合联举止记实表，公司于2025年3月18日担当25家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者合联举止要紧实质先容： 公司根基状况先容： 投合司理江正才先生周密先容了公司起色的主贸易务、时间上风和研发改进状况。 公司与参会职员就以下题目举行了切磋：

　　答：公司自2007年最先合切海表商场，目前已修建掩盖环球的营销搜集与时间扶帮任事系统，依托新加坡子公司GKGASIA为海表客户供应时间扶帮与任事，辐射东南亚、美洲等要害商场。正在东南亚，公司方才告竣马来西亚做事处的焕新升级，同时还将生意触角延长至越南、泰国等国度；正在美洲，墨西哥做事处翻开了北美及拉丁美洲商场的大门；正在印度，公司正以当地化任事帮力本地筑设业的转型升级。将来公司还将连续加大海表商场的拓展力度，为公司的功绩做出功勋。

　　答：该兴办是将印检贴一体机耦合到主板坐褥线体中：一方面，主板传送装备、副板坐褥线体、以及贴装机构三者高度集成，极大地抬高了兴办紧凑度；另一方面，先将印刷后的副板贴片到主板上，然后对副板举行贴片，末了才对主板和副板同一举行焊接功课，将古板的两次独立焊接功课缩减为一次焊接功课，有用下降坐褥工艺流程的庞杂性，目前仍旧量产。

　　答：公司将陆续加大泛半导体及半导体产物的资源加入，踊跃引举行业专业人才抬高产物功能，晋升新产物的开垦才气。公司目前半导体兴办有：半导体植球机知足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷兴办可使用于优秀封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等界限，半导体固晶兴办可使用于集成电途、消费电子、通讯编造、封装器件等界限，半导体点胶兴办可使用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等界限。公司将携半导体中央新品与改进处分计划，亮相SEMICON China 2025，也接待投资者莅临展位瞻仰。

　　答：公司合切到煽动并购重组的合连战略，并将遵照行业近况和自己生意起色需求谋划构造。将来若有合连安排，将遵照合连划定实时施行讯息披露负担，敬请合切公司告示。

　　答：公司倔强落实“共享时间平台+多产物+多界限”的研发表局，告竣产物从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的策略。研发团队以项目为主导，以客户需求为根本，正在产物和时间方面均获得肯定打破。锡膏印刷兴办方面，新推出G-Ace系列全自愿锡膏印刷机，该系列可集成自愿换钢网、RFID、温湿度管控、中控中央等多项智能化使用，采用全新Ul安排扶帮生物识别、智能人机交互及坐褥目标可视化管控，知足30umGAP间距印刷才气，要紧使用于BGA、SiP、3D、IGBT、Mini LED等封装印刷；点胶机方面，新推出DH8双臂高速点胶机，该机型扶帮单头单轨、单头双轨、双头同步单轨、双头异步单轨等多种就业形式，多形式轻巧切换扶帮多种分歧点胶工艺需求，要紧使用于CCS集成母排、汽车电子、通讯搜集、3C笔电等界限；封装兴办方面，新推出GDM02H固晶机，采用双轨式一体成型安排，集自愿换晶环、吸嘴洁净、底部飞拍、扫码功效等多项智能化使用，可知足多种芯片混晶、混固、排晶等出格工艺，要紧使用于半导体、MiP、Mini LED、Micro LED、CSP芯片造程等界限。

　　答：锡膏印刷兴办属于SMT及COB产线的要害中央兴办,对产物的良率有巨大影响，是以拥有肯定的客户粘性。公司产物功能已到达或超越国际顶尖厂商秤谌，公司锡膏印刷兴办可较好地处分印刷进程中面对的庞杂题目，为客户供应一整套锡膏印刷处分计划。公司从创立至今取得了网罗富士康、立讯细密002475）、华为、鹏鼎控股002938）、比亚迪002594）、中国中车601766）、吉祥汽车、海康威视002415）、京东方、木林森002745）等各下游界限龙头客户的订单和认同，从而蕴蓄聚积了广大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌著名度。公司正在环球七十多个国度和区域注册了招牌“GKG”，产物销往环球五十多个国度与区域;